دعم شريحة DIP للدوائر المتكاملة

مقبس شريحة DIP هو حل عملي وموثوق لتركيب وحماية الدوائر المتكاملة. متوفر بخيارات متنوعة من 6، 8، 14، 16، 18، 20، 24، و28 سنًا، ويستوعب مجموعة واسعة من المكونات الإلكترونية، ويُسهّل عمليات الإصلاح والتعديل.

المميزات الرئيسية :

• التوافق العالمي : مصمم للدوائر المتكاملة بتنسيق DIP مع مسافة دبابيس قياسية (2.54 مم).
• بناء متين : جهات اتصال معدنية عالية الجودة لتحقيق توصيل ممتاز ومقاومة مثالية.
• الحماية الحرارية : تمنع الضرر الناتج عن الحرارة أثناء عملية اللحام.
• سهولة التركيب : مثالية للتركيب السريع والآمن على لوحات الدوائر المطبوعة (PCBs).
• مجموعة واسعة من الخيارات : متوفرة بأحجام متعددة (من 6 إلى 28 دبوسًا) لتلبية الاحتياجات المتنوعة للمشاريع الإلكترونية.

التطبيقات :

• النمذجة السريعة والتطوير الإلكتروني.
• إصلاح أو استبدال الدوائر المتكاملة المعيبة.
• تصميم لوحات إلكترونية معيارية أو قابلة للتطوير.

فوائد :

• يسهل استبدال الشريحة دون التعرض لخطر إتلاف البطاقة.
• يضمن اتصالاً مستقرًا وموثوقًا به بين IC و PCB.
• متعددة الاستخدامات ومناسبة للعديد من المشاريع الإلكترونية.

الوزن التقريبي :

• بين 0.5 جرام إلى 5 جرام ، اعتمادًا على عدد الدبابيس.